Qu'est-ce que le cuivre TP1/C12000 ?
L'alliage de cuivre C12000, également connu sous le nom de cuivre désoxydé sans oxygène-phosphore-, est un alliage de cuivre désoxydé principalement composé de cuivre (Cu) avec une petite quantité de phosphore (P). Pendant le processus de fusion, du phosphore est ajouté comme agent désoxydant pour éliminer l'oxygène du cuivre, améliorant ainsi sa conductivité électrique et ses propriétés mécaniques. L'alliage de cuivre C12000 est largement utilisé dans les industries électriques et électroniques et constitue un matériau industriel très important.
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Applications
L'alliage de cuivre C12000 a de nombreuses applications dans les domaines électriques et électroniques, notamment :
Fils et câbles électriques :En raison de sa conductivité électrique élevée et de sa flexibilité, l’alliage de cuivre C12000 est largement utilisé dans la fabrication de divers fils et câbles électriques.
Composants électroniques :Dans les composants électroniques, l'alliage de cuivre C12000 est couramment utilisé pour produire des connecteurs et des bornes, garantissant des performances de contact électrique fiables.
Équipement d'échange de chaleur :En raison de son excellente conductivité thermique, l’alliage de cuivre C12000 joue un rôle essentiel dans la fabrication d’échangeurs de chaleur, de radiateurs et de dispositifs de refroidissement.
Phosphore C12000-Cuivre désoxydé
| Catégorie | Propriété | Spécification / Valeur | Remarques |
|---|---|---|---|
| Composition chimique | Cuivre (Cu) | ≥ 99,9 % | Constituant principal |
| Phosphore (P) | 0,004 % – 0,012 % | Agent désoxydant, améliore la soudabilité et la résistance à la corrosion | |
| Oxygène (O) | ≤ 0,01 % | Une très faible teneur en oxygène résiduel empêche la fragilisation par l'hydrogène | |
| Total des autres impuretés | ≤ 0,1 % | Comprend Fe, Pb, Sn, etc. | |
| Propriétés physiques | Densité | 8,94 g/cm³ (à 20°C) | Valeur typique |
| Conductivité électrique | ≥ 98 % IACS (recuit) | Proche du niveau de cuivre pur | |
| Conductivité thermique | 340 – 400 W/(m·K) | Excellente dissipation thermique | |
| Point de fusion | ~1083 °C | Similaire au cuivre pur | |
| Coefficient de dilatation thermique | 17,0 × 10⁻⁶ /K (20–300 °C) | Bonne stabilité dimensionnelle aux changements de température | |
| Propriétés mécaniques | Résistance à la traction | 245 – 345 MPa (recuit) | La force peut être ajustée par travail à froid |
| Limite d'élasticité (compensation de 0,2 %) | ≥ 83 MPa (recuit) | ||
| Élongation | ≥ 45 % (recuit) | Excellentes ductilité et formabilité | |
| Dureté | HV 65 – 85 (recuit) | Peut être augmenté par travail à froid | |
| Module d'élasticité | ~115 – 130 GPa | Rigidité typique des alliages de cuivre | |
| Principales fonctionnalités | Désoxydation | Phosphore-désoxydé | Aucun risque de fragilisation par l'hydrogène |
| Soudabilité | Excellent (brasage, TIG, MIG, soudure) | Convient à la plupart des soudages de métaux par fusion et d'apport- | |
| Résistance à la corrosion | Bon (atmosphère, eau douce, acides non-oxydants) | Résistance à l'oxydation supérieure à celle du cuivre pur | |
| Maniabilité | Excellente maniabilité à froid et à chaud | Convient pour le dessin, l'estampage, l'extrusion, le pliage |
Qualité équivalente C12000
| Système standard | Grade/Désignation | Nom/Description |
|---|---|---|
| États-Unis (ASTM/UNS) | C12000 | Phosphore-Cuivre désoxydé, phosphore résiduel faible (DLP) |
| Chine (GB) | TP1(T2 est du cuivre pur commun, TP1 est désoxydé) | Phosphore-Cuivre désoxydé (faible teneur en phosphore) |
| Japon (JIS) | C1201 | Phosphore-Cuivre désoxydé (faible teneur en phosphore) |
| Europe (EN) | CW024A(anciennement Cu-DLP) | Cuivre désoxydé avec faible résidu de phosphore |
| Allemagne (DIN) | Cu-DLP | Desoxidierter Kupfer mit niedrigem Phosphorgehalt |
| Internationale (ISO) | Cu-DLP(ISO 431/Type DLP) | Cuivre, désoxydé, faible en phosphore |
| Noms commerciaux courants | Cuivre DLP, Cuivre SWP (Propriétés de travail spéciales) | Cuivre désoxydé à faible teneur en phosphore-pour le soudage et le formage |
Comparaison : alliages de cuivre C12000, C12200 et C11000
| Paramètre | C12000 (cuivre DLP) | C12200 (cuivre DHP) | C11000 (ETP Cuivre) |
|---|---|---|---|
| Nom commun | Faible teneur en-cuivre désoxydé en phosphore (DLP) | Cuivre désoxydé (DHP) à haute teneur en phosphore | Cuivre électrolytique à brai dur (ETP) |
| Étalon primaire | ASTM B124/UNS C12000 | ASTM B124/UNS C12200 | ASTM B152/UNS C11000 |
| Teneur en cuivre (Cu) | ≥ 99,9 % | ≥ 99,9 % | ≥ 99,9 % |
| Additif clé | Phosphore (P) : 0,004 % – 0,012 % | Phosphore (P) : 0,015 % – 0,040 % | Oxygène (O) : 0,02 % – 0,04 % (pas d'ajout délibéré de P) |
| Conductivité électrique (IACS) | Élevé (≥ 98 %) | Bon (≥ 85%) | Le plus élevé (≥ 101 %) |
| Conductivité thermique | ~340 – 400 W/(m·K) | ~250 – 340 W/(m·K) | ~390 – 400 W/(m·K) |
| Soudabilité | Excellent (Pas de risque de fragilisation par l'hydrogène) | Excellent (brasabilité supérieure ; pas de fragilisation par l'hydrogène) | Pauvre en atmosphères réductrices (Risque de fragilisation par l'hydrogène) |
| Ouvrabilité à chaud | Très bien | Excellent (meilleur parmi les trois) | Passable à bon |
| Résistance à la corrosion | Bon (meilleure résistance à l'oxydation que le C11000) | Très bon (surtout contre la dézincification et le tartre) | Bon (sauf dans les environnements contenant de l'hydrogène-) |
| Point fort | Conductivité et soudabilité équilibrées | Performances de fabrication supérieures (formage, brasage) | Conductivité électrique et thermique maximale |
| Limite principale | Conductivité légèrement inférieure à celle du C11000 | Conductivité inférieure en raison d'une teneur plus élevée en P | Ne convient pas au soudage en atmosphères réductrices |
| Applications typiques | • Tubes de précision (réfrigération, gaz médicaux) • Contacts électriques nécessitant une soudabilité • Échangeurs de chaleur nécessitant une bonne conductivité | • Tubes et raccords de plomberie • Tubes CVC et ACR • Toiture et solins • Tôlerie générale | • Jeux de barres et conducteurs électriques • Câbles de transmission de puissance • Enroulements du transformateur • Bandes de mise à la terre non-soudées |
| Choisissez cet alliage quand... | Évitez ou envisagez des alternatives lorsque... |
|---|---|
| C12000 (DLP) : vous avez besoin d'un équilibre entre une conductivité élevée et une bonne soudabilité/fabrication, par exemple pour les échangeurs de chaleur soudés, les composants électroniques nécessitant une soudure et les applications où la fragilisation par l'hydrogène doit être évitée. | La conductivité doit être maximale absolue (utiliser C11000), ou la fabrication nécessite une aptitude au façonnage/brasage à chaud la plus élevée (utiliser C12200). |
| C12200 (DHP) : L'application donne la priorité à la facilité de fabrication, à la brasabilité et à la résistance à la corrosion plutôt qu'à une conductivité maximale, par exemple pour les systèmes de plomberie, les tubes de climatisation, la toiture et les pièces formées en général. | La conductivité électrique ou thermique est le paramètre de conception critique. |
| C11000 (ETP) : la conception exige la conductivité électrique ou thermique la plus élevée possible et le composant ne sera pas soudé ou exposé à des atmosphères réductrices de température élevée-, par exemple, la transmission de puissance, les jeux de barres et les assemblages conducteurs non-soudés. | Le soudage est nécessaire ou la pièce fonctionne dans des environnements contenant de l'hydrogène-à des températures élevées. |
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Notre gamme de produits
| Catégorie | Produits clés | Normes | Applications typiques |
|---|---|---|---|
| Tubes et tuyaux en cuivre | Tubes en cuivre sans soudure, conduites de gaz médicaux (ASTM B819), tubes ACR, tubes capillaires, tuyaux de grand-diamètre, tubes de plomberie (type K/L/M) | ASTM B68, B75, B88, B280, B819, EN1057 | CVC, réfrigération, plomberie, systèmes de gaz médicaux, canalisations industrielles |
| Feuilles et plaques de cuivre | Feuilles de cuivre pur, plaques d'alliage de cuivre (laiton, bronze), tôles perforées, tôles gaufrées, tôles plaquées | ASTM B152, B465, EN1652 | Bardage architectural, composants électriques, échangeurs de chaleur, arts décoratifs |
| Barres et tiges de cuivre | Barres rondes, barres carrées, barres hexagonales, barres plates, tiges en alliage de cuivre (laiton, bronze) | ASTM B187, B301, EN12163/12164 | Pièces usinées, connecteurs, fixations, électrodes, pièces forgées |
| Fils et torons de cuivre | Fils de cuivre nus, fils de cuivre étamé, fils tressés, conducteurs multibrins, fils émaillés | ASTM B1, B3, B174, CEI 60228 | Câblage électrique, transmission de puissance, câbles, enroulements, systèmes de mise à la terre |
| Feuilles de cuivre | Feuilles de cuivre laminées, feuilles de cuivre électrolytiques, bandes de cuivre flexibles | ASTM B370, IPC-4562 | Cartes de circuits imprimés (PCB), blindages électromagnétiques, batteries, stratifiés décoratifs |
Notre usine
Notre usine est équipée de lignes de production-de-à la pointe de la technologie-pour l'extrusion, le laminage, l'étirage et la finition. Nous sommes spécialisés dans la production d'une gamme complète de produits en cuivre et en alliages de cuivre, notamment des tubes, des plaques, des barres, des fils et des feuilles, au service des secteurs mondiaux du CVC, de la construction, de l'électricité, du médical et de l'automobile.
Nous nous engageons envers la qualité et la précision, en adhérant strictement aux normes internationales, notamment ASTM, EN, DIN et JIS, et en maintenant la certification ISO 9001. Nos-laboratoires internes effectuent des tests rigoureux-de la composition chimique et des propriétés mécaniques à la vérification de la pression et de la propreté-garantissant-la traçabilité et la conformité de bout en bout de nos produits.
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