Métal de plaque de cuivre

Le cuivrage est le processus de galvanoplastie d’une couche de cuivre sur la surface d’un objet métallique. Le cuivre peut être utilisé comme revêtement autonome ou comme apprêt pour le placage ultérieur d'autres métaux. La couche de cuivre peut servir à des fins décoratives, offrir une résistance à la corrosion, augmenter la conductivité électrique et thermique ou améliorer l'adhésion d'autres dépôts au substrat.

Le cuivrage est réalisé par électrolyse dans une cellule électrolytique. Comme pour tous les procédés de galvanoplastie, la pièce à plaquer doit être nettoyée avant le dépôt du métal pour éliminer la saleté, la graisse, les oxydes et les défauts. Après un pré-nettoyage, la pièce est immergée dans la solution électrolytique aqueuse de la cellule et fait office de cathode. Une anode en cuivre est également immergée dans la solution. Pendant le processus de galvanoplastie, un courant continu est appliqué à la cellule, provoquant la dissolution du cuivre de l'anode dans l'électrolyte par oxydation, la perte d'électrons et l'ionisation en cations de cuivre. Les cations cuivre forment des composés de coordination avec les sels de l'électrolyte et sont ensuite transportés de l'anode à la cathode. A la cathode, les ions cuivre sont réduits en cuivre métallique en gagnant des électrons. Il en résulte le dépôt d’un film mince et résistant de cuivre métallique à la surface de la pièce.

L'anode peut être une simple plaque de cuivre ou un panier en titane ou en acier rempli de blocs ou de billes de cuivre. Les anodes peuvent être placées dans des sacs d'anodes, généralement constitués de polypropylène ou d'autres tissus, pour contenir les particules insolubles qui s'écaillent des anodes et les empêchent de contaminer le réservoir de placage.

Les réservoirs de cuivrage peuvent être utilisés pour plaquer une couche d'amorçage ou de flash, qui est une couche initiale fine et hautement adhérente avec une couche supplémentaire de métal utilisée pour améliorer l'adhérence des couches suivantes au substrat sous-jacent, ou un revêtement de cuivre plus épais qui peut être utilisé comme couche de finition ou revêtement autonome.

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