Qu'est-ce que le cuivre TP1/C12000 ?
Le cuivre désoxydé au phosphore TP1/C12000-est un alliage de cuivre désoxydé en ajoutant des traces de phosphore (0,004 % à 0,012 %). Sa composition unique améliore considérablement les performances de soudage et de traitement tout en conservant une conductivité électrique et thermique élevée, ce qui en fait un matériau clé dans les applications industrielles.
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Composition et propriétés physiques
Le C12000 est basé sur une haute pureté, avec une teneur en cuivre-argent (Cu+Ag) supérieure ou égale à 99,90 % et en phosphore (P) strictement contrôlé entre 0,004 % et 0,012 %. L'ajout de traces de phosphore élimine efficacement les effets néfastes de l'oxygène (teneur en oxygène inférieure ou égale à 0,015 %), évitant la « fragilisation par l'hydrogène » (fragilisation par l'hydrogène dans des atmosphères réductrices à haute température), tout en affinant la granulométrie et en améliorant les propriétés mécaniques. Sa densité est de 8,96 g/cm³, son point de fusion est de 1 080 à 1 085 degrés, sa conductivité électrique atteint 98 % IACS (Norme internationale pour le cuivre recuit), sa conductivité thermique est de 380 W/(m·K) et son coefficient de dilatation thermique est de 17,3 × 10⁻⁶/degré. Sa performance globale est supérieure au cuivre pur ordinaire.
Les principales applications incluent
Systèmes de transport de fluides : conduites de transport d'essence/gaz, conduites de drainage, conduites de mines
Composants de gestion thermique : tubes de condenseur, évaporateurs, échangeurs de chaleur
Composants de transport ferroviaire : pièces de wagons de train
Équivalents du cuivre UNS C12000
| Standard | Désignation | Nom/Description | Similitudes clés |
|---|---|---|---|
| UNS (États-Unis) | C12000 | Phosphore désoxydé, faible phosphore résiduel (DLP) | Norme de base |
| ASTM (États-Unis) | B152, B124 | C12000 | |
| CDA (États-Unis) | 120 | - | Norme de l'industrie |
| OIN | Cu-DLP | Cuivre - DLP (symbole chimique) | Désignation chimique ISO la plus proche |
| FR (Europe) | Cu-DLP (EN 1412) CW024A (EN 13599) |
Cuivre - DLP | Composition chimique équivalente |
| JIS (Japon) | C1201 | Cuivre désoxydé au phosphore | Presque identique |
| GB (Chine) | TP1 | Cuivre désoxydé au phosphore | Remarque : TP1 est généralement considéré comme la correspondance la plus proche, bien que la teneur en phosphore puisse différer légèrement. |
| DIN (Allemagne) | SF-Cu (DIN 1708) | Cuivre désoxydé à faible phosphore résiduel | |
| BS (Royaume-Uni) | C106 | Cuivre désoxydé au phosphore à usage général |
C12000 contre C10200
| Fonctionnalité | UNS C12000 | UNS C10200 |
|---|---|---|
| Nom commun | Phosphore désoxydé, faible P résiduel (DLP) | Oxygène-Cuivre libre (OF) |
| Composition clé | Cu Supérieur ou égal à 99,90 %, P : 0,004-0,012 % | Cu Supérieur ou égal à 99,95%, O Inférieur ou égal à 0,0005% |
| Teneur en oxygène | Très faible | Extrêmement faible (pratiquement zéro) |
| Désoxydant | Phosphore | Aucun (processus-contrôlé) |
| Conductivité électrique | Très élevé (~100 % SIGC) | Le plus élevé (~ 101 % + SIGC) |
| Conductivité thermique | Très élevé | Légèrement plus élevé |
| Formabilité et ductilité | Excellent | Supérieur (surtout à l'état recuit) |
| Soudabilité et brasabilité | Excellent (en raison de la désoxydation du P) | Excellent (nécessite une atmosphère inerte) |
| Résistance à la fragilisation par l'hydrogène | Mauvais (en atmosphères réductrices) | Très bon (pas de Cu₂O pour réagir) |
| Applications typiques | Jeux de barres à haute-conductivité, échangeurs de chaleur, tubes | Electronique sous-vide poussé, joints en verre-métal, guides d'ondes, cibles de pulvérisation |
Choisissez C10200 (Oxygène-Cuivre gratuit) lorsque votre priorité est :
Pureté et conductivité maximales : pour les composants électriques/électroniques critiques (par exemple, guides d'ondes, pièces semi-conductrices).
Température élevée-dans l'hydrogène : pour une utilisation dans des atmosphères réductrices (par exemple, fours à hydrogène, atmosphères de brasage) où la fragilisation par l'hydrogène constitue un risque.
Ductilité et formage supérieurs : pour les applications sévères de travail à froid et d'emboutissage profond.
Applications sous vide-élevé ou d'étanchéité : lorsque le dégazage ou l'oxydation à haute température doit être absolument minimisé (par exemple, joints en verre-métal, pièces d'accélérateur).
Choisissez C12000 (Cuivre Désoxydé au Phosphore) lorsque votre priorité est :
Excellente conductivité à moindre coût : pour les barres omnibus, les conducteurs électriques et les échangeurs de chaleur hautes-performances pour lesquels le gain marginal du C10200 n'est pas justifié.
Assemblage plus facile dans l'air : Sa nature désoxydée le rend très indulgent pour le soudage et le brasage dans les environnements d'atelier standard.
Applications générales à haute -conductivité : lorsque la fragilisation par l'hydrogène n'est pas un problème (par exemple, composants électriques standard, transfert de chaleur dans une atmosphère non réductrice).
Bon équilibre entre performances et fabrication pratique.
Renseignez-vous sur les prix et les échantillons du C12000
Notre gamme de produits
| Catégorie | Produits clés | Normes | Applications typiques |
|---|---|---|---|
| Tubes et tuyaux en cuivre | Tubes en cuivre sans soudure, conduites de gaz médicaux (ASTM B819), tubes ACR, tubes capillaires, tuyaux de grand-diamètre, tubes de plomberie (type K/L/M) | ASTM B68, B75, B88, B280, B819, EN1057 | CVC, réfrigération, plomberie, systèmes de gaz médicaux, canalisations industrielles |
| Feuilles et plaques de cuivre | Feuilles de cuivre pur, plaques d'alliage de cuivre (laiton, bronze), tôles perforées, tôles gaufrées, tôles plaquées | ASTM B152, B465, EN1652 | Bardage architectural, composants électriques, échangeurs de chaleur, arts décoratifs |
| Barres et tiges de cuivre | Barres rondes, barres carrées, barres hexagonales, barres plates, tiges en alliages de cuivre (laiton, bronze) | ASTM B187, B301, EN12163/12164 | Pièces usinées, connecteurs, fixations, électrodes, pièces forgées |
| Fils et torons de cuivre | Fils de cuivre nus, fils de cuivre étamé, fils tressés, conducteurs multibrins, fils émaillés | ASTM B1, B3, B174, CEI 60228 | Câblage électrique, transmission de puissance, câbles, enroulements, systèmes de mise à la terre |
| Feuilles de cuivre | Feuilles de cuivre laminées, feuilles de cuivre électrolytiques, bandes de cuivre flexibles | ASTM B370, IPC-4562 | Cartes de circuits imprimés (PCB), blindages électromagnétiques, batteries, stratifiés décoratifs |
Notre usine
Notre usine est équipée de lignes de production-de-à la pointe de la technologie-pour l'extrusion, le laminage, l'étirage et la finition. Nous sommes spécialisés dans la production d'une gamme complète de produits en cuivre et en alliages de cuivre, notamment des tubes, des plaques, des barres, des fils et des feuilles, au service des secteurs mondiaux du CVC, de la construction, de l'électricité, du médical et de l'automobile.
Nous nous engageons envers la qualité et la précision, en adhérant strictement aux normes internationales, notamment ASTM, EN, DIN et JIS, et en maintenant la certification ISO 9001. Nos-laboratoires internes effectuent des tests rigoureux-de la composition chimique et des propriétés mécaniques à la vérification de la pression et de la propreté-garantissant-la traçabilité et la conformité de bout en bout de nos produits.
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